LAM RESEARCH 853-800749-009 连接器模块

LAM RESEARCH 853-800749-009 RF CONNECTOR MODULE 技术参数及中文介绍

产品概述

LAM RESEARCH 853-800749-009 是一款高性能的 RF（射频）连接器模块，由 LAM RESEARCH（泛林集团）生产。该模块专为半导体制造设备（如等离子蚀刻机、沉积设备等）设计，用于射频信号的可靠传输与匹配。其设计注重高频性能、低损耗和抗干扰能力，确保半导体工艺的稳定性和精度。

主要技术参数

1. 型号：853-800749-009
2. 应用领域：
   • 半导体制造设备（如等离子蚀刻机、CVD/PVD 设备）。
   • 高频射频信号传输与匹配。
3. 频率范围：
   • 典型工作频率：DC 至 13.56 MHz 或更高（具体需参考规格书，可能支持 GHz 级高频）。
   • 适用于半导体工艺中常用的射频频率（如 2 MHz、13.56 MHz、40 MHz 等）。
4. 电气特性：
   • 阻抗：50 Ω（标准射频阻抗，确保信号匹配）。
   • 电压驻波比（VSWR）：≤1.2:1（低 VSWR 减少信号反射）。
   • 插入损耗：≤0.1 dB（低损耗设计，确保信号强度）。
5. 连接器类型：
   • 输入/输出接口：可能为 N 型、SMA 或其他高频连接器（需确认具体类型）。
   • 连接器材质：通常为不锈钢或镀金铜，增强耐腐蚀性和导电性。
6. 机械特性：
   • 尺寸：需参考具体规格书（通常为紧凑型设计，适配半导体设备空间限制）。
   • 安装方式：面板安装或 PCB 安装（需确认具体安装方式）。
7. 环境适应性：
   • 工作温度范围：-20°C 至 +85°C（或更宽，需确认）。
   • 防护等级：IP 防护等级可能较低（因安装于设备内部，需无尘环境）。
8. 材料与工艺：
   • 主体材质：高纯度陶瓷或聚四氟乙烯（PTFE，低介电损耗）。
   • 表面处理：镀金或镀银，增强导电性和抗腐蚀性。
9. 认证与标准：
   • 符合 SEMI 标准（半导体设备制造行业标准）。
   • 可能通过 RoHS 认证（无铅环保）。

中文功能介绍

1. 高频信号传输
   • 专为半导体工艺中的高频射频信号设计，确保信号稳定传输。
   • 低插入损耗和高频特性，适用于等离子体激发、沉积等工艺。
2. 信号匹配与优化
   • 50 Ω 阻抗匹配，减少信号反射和功率损耗。
   • 低 VSWR 设计，提高射频系统的效率和稳定性。
3. 耐腐蚀与可靠性
   • 连接器材质和表面处理工艺，确保在真空、等离子体等恶劣环境中长期可靠运行。
   • 紧凑型设计，适配半导体设备内部空间限制。
4. 兼容性与扩展性
   • 支持多种射频连接器类型，方便与设备其他模块集成。
   • 可根据工艺需求定制频率范围和电气参数。

应用场景

• 半导体蚀刻设备：用于射频电源与反应腔室之间的信号传输。
• 薄膜沉积设备（如 CVD、PVD）：确保射频信号稳定匹配，优化薄膜质量。
• 射频电源系统：作为射频信号分配和匹配的核心组件。

注意事项

1. 兼容性：
   • 需确认该模块与具体半导体设备型号和射频系统的兼容性。
   • 更换模块时需匹配原设备的频率、阻抗和连接器类型。
2. 安装与维护：
   • 安装需由专业技术人员操作，确保连接器紧固和无尘环境。
   • 维护时需注意防静电（ESD）保护，避免损坏模块。
3. 环境要求：
   • 半导体设备内部通常为无尘环境，需避免模块暴露于潮湿、腐蚀性气体中。

总结

LAM RESEARCH 853-800749-009 RF CONNECTOR MODULE 是一款专为半导体制造设备设计的高性能射频连接器模块，具有高频、低损耗、高可靠性的特点。其设计符合半导体行业高标准，适用于等离子蚀刻、薄膜沉积等关键工艺。如需更详细的技术参数或应用指导，建议直接联系 LAM RESEARCH 官方或授权代理商获取最新资料。

提示：由于半导体设备对射频模块的性能要求极高，建议在实际使用前核对官方规格书或联系技术支持，确保模块与设备完全兼容。