LAM RESEARCH 715-11492-8 / 715-011492-008

LAM RESEARCH 9600 715-11492-8 / 715-011492-008 ALLIANCE 8″ DSQ ARM 技术参数及中文介绍

一、产品概述

LAM RESEARCH 9600系列 是应用材料公司（Lam Research）推出的高端半导体晶圆处理设备，ALLIANCE 8″ DSQ ARM 是其核心机械臂组件（型号：715-11492-8 或 715-011492-008），主要用于8英寸（200mm）晶圆的自动化传输。该机械臂具备高精度、高速度和高可靠性，适用于晶圆刻蚀、沉积、清洗等工艺环节，是半导体制造中的关键部件。

二、技术参数

三、中文功能介绍

1. 核心功能
   • 晶圆传输：在工艺腔室、装载锁（Load Lock）、晶圆盒（FOUP）之间高效传输晶圆。
   • 双臂协同：支持双臂独立或同步操作，提升传输效率（如一臂取片，另一臂放片）。
   • 高精度定位：通过激光传感器和编码器实现亚毫米级定位，避免晶圆偏移或碰撞。
2. 技术特点
   • 洁净室兼容：表面光滑处理，减少颗粒生成，符合半导体洁净室（Class 1）要求。
   • 低振动设计：优化机械结构，降低运动过程中的振动，避免晶圆损伤。
   • 模块化设计：机械臂、驱动器、传感器可独立更换，降低维护成本。

四、关键特性

• 高可靠性：MTBF（平均无故障时间）≥50,000小时，适应7×24小时连续生产。
• 兼容性：支持与LAM RESEARCH 9600系列及其他主流半导体设备集成。
• 安全性：配备碰撞检测、急停按钮和冗余传感器，确保操作安全。

五、应用场景

• 晶圆刻蚀设备：在反应腔室间快速传输晶圆，减少工艺时间。
• 化学气相沉积（CVD）：确保晶圆在沉积过程中的精确位置。
• 晶圆清洗与检测：配合自动化系统完成晶圆表面处理和缺陷检测。

六、注意事项

1. 安装与调试
   • 需在Class 1洁净室环境中安装，避免颗粒污染。
   • 调试前需校准机械臂的零点位置和运动轨迹。
2. 维护与保养
   • 定期检查传动部件（如皮带、齿轮）的磨损情况。
   • 使用专用清洁剂清洁机械臂表面，避免化学腐蚀。
3. 故障处理
   • 若出现定位偏差或运动卡顿，需检查传感器信号和电机驱动器状态。
   • 更换部件时需使用原厂认证配件，确保兼容性。

七、总结

LAM RESEARCH 9600系列ALLIANCE 8″ DSQ ARM（715-11492-8 / 715-011492-008）是半导体制造中不可或缺的高精度机械臂，其双臂设计、高速度和高可靠性显著提升了晶圆传输效率。用户需严格遵循洁净室操作规范，并定期维护，以确保设备长期稳定运行，满足先进制程对产能和良率的要求。