LAM RESEARCH 839-019080-611 715-073734-007

LAM RESEARCH 715-073734-007 ESC ELECTROSTATIC CHUCK 300MM 839-019080-611 技术参数及中文介绍

一、产品概述

LAM RESEARCH 715-073734-007 ESC ELECTROSTATIC CHUCK（静电卡盘）是 LAM RESEARCH 公司为半导体制造设备设计的一款关键组件，特别适用于 300mm 晶圆处理工艺。该静电卡盘利用静电吸附原理，将晶圆牢固地固定在卡盘表面，确保在加工过程中晶圆保持稳定，从而提高加工精度和良率。839-019080-611 可能是该静电卡盘的一个配套部件编号或相关标识，通常与卡盘主体配合使用，以实现完整的静电吸附功能。

二、技术参数

1. 尺寸规格
   • 晶圆直径：300mm，适用于标准 300mm 晶圆处理设备。
   • 卡盘直径：略大于 300mm，以确保晶圆完全覆盖在卡盘表面，并提供足够的静电吸附区域。
2. 静电吸附能力
   • 吸附电压：通常在数百伏至数千伏范围内，具体电压值根据设备型号和工艺要求而定。
   • 吸附力：能够提供足够的吸附力，确保晶圆在高速旋转、高温或高压等极端条件下仍能保持稳定。
3. 温度控制
   • 加热/冷却方式：可能采用嵌入式加热元件或外部冷却循环系统，以实现对晶圆温度的精确控制。
   • 温度范围：根据工艺要求，可在室温至数百摄氏度范围内调节，以满足不同半导体材料的加工需求。
4. 材料与结构
   • 卡盘材料：通常采用高导热性、低膨胀系数的陶瓷或金属材料，以确保卡盘在高温下的稳定性和精度。
   • 静电吸附层：采用特殊的导电涂层或薄膜，以实现高效的静电吸附功能。
5. 接口与兼容性
   • 电气接口：提供标准的电气连接接口，方便与半导体制造设备的其他部件进行集成。
   • 机械接口：设计有精确的机械定位和固定结构，确保卡盘在设备中的准确安装和稳定运行。

三、中文介绍

LAM RESEARCH 715-073734-007 ESC ELECTROSTATIC CHUCK（静电卡盘）是 LAM RESEARCH 公司半导体制造设备中的一款重要组件，专门用于 300mm 晶圆的固定和处理。该静电卡盘采用先进的静电吸附技术，通过施加高压静电场将晶圆牢固地吸附在卡盘表面，确保在加工过程中晶圆保持稳定，从而提高加工精度和良率。

该静电卡盘具有以下显著特点：

1. 高精度固定：利用静电吸附原理，实现晶圆的高精度固定，减少加工过程中的振动和位移，提高加工质量。

2. 温度控制精确：配备先进的温度控制系统，能够实现对晶圆温度的精确控制，满足不同半导体材料的加工需求。

3. 材料与结构优良：采用高导热性、低膨胀系数的材料制成，确保卡盘在高温下的稳定性和精度。同时，设计有精确的机械定位和固定结构，方便安装和维护。

4. 兼容性强：提供标准的电气和机械接口，方便与半导体制造设备的其他部件进行集成，提高设备的整体性能和可靠性。

LAM RESEARCH 715-073734-007 ESC ELECTROSTATIC CHUCK（静电卡盘）凭借其卓越的性能和可靠的质量，在半导体制造行业中得到了广泛应用，为提高晶圆加工精度和良率发挥了重要作用。