LAM RESEARCH 230-140148-308

LAM RESEARCH 4528i ELECTROSTATIC 8″ CHUCK ISOTROPIC ETCH 230 – 140148 – 308 技术参数及中文介绍

一、基本信息

LAM RESEARCH（泛林集团）是全球半导体设备制造领域的知名企业，其生产的 4528i ELECTROSTATIC 8″ CHUCK ISOTROPIC ETCH 230 – 140148 – 308 是一款静电卡盘，主要用于半导体制造过程中的各向同性刻蚀（Isotropic Etch）工艺，适用于 8 英寸晶圆的加工。静电卡盘在半导体刻蚀等工艺中起到固定和支撑晶圆的作用，通过静电吸附力将晶圆稳定地固定在卡盘表面，确保刻蚀过程的精度和稳定性。

二、技术参数

1. 尺寸规格
   • 卡盘直径：8 英寸（约 203.2 毫米），与 8 英寸晶圆相匹配，能够为晶圆提供稳定的支撑平台。
   • 卡盘厚度：具体厚度根据设计和工艺要求而定，一般在几十毫米范围内。合适的厚度既能保证卡盘的结构强度，又能满足刻蚀工艺中对温度均匀性和热传导的要求。
2. 电气参数
   • 工作电压范围：静电卡盘需要特定的直流工作电压来产生静电吸附力，该型号卡盘的工作电压范围可能在几百伏到上千伏之间，例如 500V – 1500V。不同的工作电压设置可以根据晶圆尺寸、刻蚀工艺要求等因素进行调整，以获得最佳的吸附效果。
   • 功率消耗：在正常工作状态下，卡盘的功率消耗相对较低，一般在几十瓦到上百瓦之间。具体的功率消耗取决于卡盘的尺寸、工作电压以及静电吸附力的大小等因素。
3. 机械性能
   • 平面度：卡盘表面的平面度要求极高，通常在微米级别，例如平面度误差小于 1μm。高平面度能够确保晶圆与卡盘表面紧密接触，减少刻蚀过程中的晶圆变形和刻蚀不均匀性，提高刻蚀质量。
   • 粗糙度：卡盘表面的粗糙度也会影响晶圆的固定效果和刻蚀质量，一般要求表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。光滑的表面可以减少晶圆与卡盘之间的摩擦和磨损，同时也有利于静电吸附力的均匀分布。
   • 承载能力：能够承受一定重量的晶圆，并且保证在刻蚀过程中晶圆不会发生位移或损坏。具体的承载能力根据晶圆的尺寸和材质而定，对于 8 英寸晶圆，卡盘通常可以承受几克到几十克的重量。
4. 温度控制
   • 温度范围：在刻蚀工艺中，卡盘需要具备精确的温度控制能力，以适应不同的刻蚀条件和工艺要求。该型号卡盘的温度控制范围可能在室温到几百摄氏度之间，例如 20℃ – 300℃。
   • 温度均匀性：温度均匀性是影响刻蚀质量的重要因素之一，卡盘表面的温度均匀性通常要求在±1℃以内。通过精确的温度控制和均匀的热传导设计，可以确保晶圆在刻蚀过程中各个部位的温度一致，从而获得均匀的刻蚀效果。
5. 静电吸附性能
   • 吸附力大小：静电卡盘产生的吸附力需要足够大，以确保晶圆在刻蚀过程中不会发生移动或脱落。吸附力的大小通常根据晶圆的尺寸、重量和刻蚀工艺的要求进行设计，对于 8 英寸晶圆，吸附力可能达到几百牛顿甚至更高。
   • 吸附力均匀性：吸附力在晶圆表面的均匀分布对于刻蚀质量至关重要。该型号卡盘通过优化静电吸附电极的设计和布局，能够实现吸附力在晶圆表面的均匀分布，减少刻蚀过程中的晶圆变形和刻蚀不均匀性。

三、功能特点

1. 高精度固定：利用静电吸附原理，能够为 8 英寸晶圆提供高精度的固定，确保晶圆在刻蚀过程中保持稳定的位置，减少因晶圆移动而导致的刻蚀误差，提高刻蚀精度和产品质量。
2. 良好的温度控制：具备精确的温度控制系统，可以根据刻蚀工艺的要求对卡盘温度进行精确调节，并保持温度的均匀性。良好的温度控制有助于优化刻蚀反应条件，提高刻蚀速率和刻蚀质量。
3. 高可靠性：采用高质量的材料和先进的制造工艺，确保卡盘在长期使用过程中具有高可靠性和稳定性。能够承受半导体制造过程中的高温、高压、腐蚀性气体等恶劣环境，减少设备故障和维护成本。
4. 兼容性：该静电卡盘设计用于 LAM RESEARCH 的特定各向同性刻蚀设备，与设备的其他部件具有良好的兼容性，能够方便地集成到刻蚀系统中，实现高效的刻蚀生产。

四、应用领域

主要用于半导体制造行业的各向同性刻蚀工艺，适用于以下场景：

1. 微电子器件制造：在制造集成电路、微处理器、存储器等微电子器件的过程中，各向同性刻蚀工艺用于形成精确的器件结构和连接通道。该静电卡盘能够为晶圆提供稳定的支撑和精确的温度控制，确保刻蚀过程的精度和质量，满足微电子器件对高性能和高可靠性的要求。
2. 传感器制造：在制造各种传感器，如压力传感器、温度传感器、加速度传感器等时，各向同性刻蚀工艺用于形成传感器的敏感结构和电路。静电卡盘的高精度固定和良好的温度控制有助于提高传感器的性能和一致性。
3. MEMS（微机电系统）制造：MEMS 器件结合了微电子和机械功能，对刻蚀工艺的精度和稳定性要求极高。该静电卡盘能够满足 MEMS 制造过程中对晶圆固定和温度控制的需求，为 MEMS 器件的制造提供可靠的支持。