ABB D674A906U01 FET3251COP1B4COH2 双面柔性电路

Description

D674A906U01 FET3251COP1B4COH2 　双面FPC在绝缘基膜的两面都有蚀刻的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来，形成导电通路，满足设计和使用灵活性的功能。覆盖膜保护单双面导线，指示放置元器件的位置。金属化孔和覆盖层可以与FPC一起使用或单独使用，具体取决于要求，这种类型的FPC应用较少。

多层 FPC 是三层或多层单面或双面柔性电路的层压，这些电路经过钻孔和电镀，在不同层之间形成金属化孔和导电路径。这样就无需复杂的焊接工艺。多层电路在可靠性更高、导热性更好、组装更简单等方面具有巨大的功能差异。

D674A906U01 FET3251COP1B4COH2 其优点是基材薄膜重量轻，介电常数低等优良的电气性能。以聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层挠性PCB板，则比刚性环氧玻璃布多层PCB板重量轻约1/3，但却失去了单面、双面挠性PCB优良的可挠性，这类产品大多不要求具有挠性。多层FPC又可分为以下几种类型。