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KEBA CP252/W 注塑机主板

¥2,000.00

🏚️交货货期:现货

⚙️产品名称:模块/控制器/伺服器/触摸屏

3️⃣6️⃣5️⃣保修期:12个月

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🆓是否包含关税:不包含任何税费

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Description

KEBA CP252/W 注塑机主板技术参数与数据表中文介绍

一、产品概述

KEBA CP252/W 主板是奥地利 KEBA 公司专为注塑机设计的高性能控制核心,集成了实时控制、运动算法、工艺参数管理及人机交互接口功能。该主板采用模块化架构,支持多轴同步控制、液压/电动混合驱动适配及工业物联网(IIoT)集成,广泛应用于汽车零部件、包装、3C 电子等领域的注塑成型设备。

二、核心技术参数

1. 处理器与系统性能

  • 主控芯片:高性能 ARM Cortex-A 系列处理器(如 A9/A15),主频 ≥1.2GHz,支持多核并行计算。
  • 实时操作系统:搭载 KEBA 自主研发的 KeMotion 实时内核,任务调度周期 ≤1ms,确保运动控制与工艺逻辑的精准同步。
  • 内存配置
    • RAM:≥2GB DDR3(可扩展至 4GB)。
    • Flash:≥8GB eMMC(支持数据备份与固件升级)。

2. 运动控制能力

  • 轴控制数量:支持最多 32 轴同步控制(标准配置 16 轴,可通过扩展模块增加)。
  • 伺服驱动接口
    • 支持 EtherCAT、PROFINET、SERCOS III 等实时工业以太网协议。
    • 脉冲/方向输出:兼容步进电机与开放式伺服驱动器。
  • 位置精度:闭环控制下重复定位精度 ±0.001mm(视机械系统而定)。
  • 速度响应:加速度可达 2g,速度环更新频率 ≥16kHz。

3. 工艺控制功能

  • 注塑工艺参数库:内置 1000+ 组工艺模板,支持压力、速度、位置、时间四要素分段控制(最多 32 段)。
  • 温度控制
    • 加热区数量:支持最多 32 区独立温控(PID 参数自适应调节)。
    • 温度精度:±0.5℃(热电偶/热电阻输入,支持 SS、PT100 等传感器)。
  • 液压系统控制:集成比例阀/伺服阀驱动接口,支持压力-流量复合控制。

4. 输入/输出(I/O)扩展

  • 数字量 I/O
    • 标准配置:32 入/32 出(24V DC,光耦隔离)。
    • 扩展能力:通过 CANopen 或 EtherCAT 模块支持最多 256 入/256 出。
  • 模拟量 I/O
    • 标准配置:8 入/4 出(12 位分辨率,±10V/4-20mA 可选)。
    • 扩展能力:支持最多 64 通道模拟量采集。
  • 专用接口
    • 注塑机专用信号:熔胶马达、射胶保护、顶针限位等。
    • 编码器接口:支持 A/B 相、SSI、Hiperface 等协议。

5. 通信与网络

  • 工业以太网:双端口千兆以太网(支持 VLAN 划分与 QoS 优先级设置)。
  • 现场总线:集成 CANopen、DeviceNet、Modbus-TCP 等协议栈。
  • 物联网功能
    • 支持 MQTT、OPC UA 协议,实现远程监控与数据上云。
    • 内置 Web 服务器,可通过浏览器访问设备状态与工艺数据。
  • USB/串口
    • USB 3.0 ×2(用于程序备份、U 盘升级)。
    • RS232/RS485 ×2(支持 MODBUS RTU 通信)。

6. 环境与可靠性

  • 工作温度:0℃至 +60℃(扩展级型号支持 -20℃至 +70℃)。
  • 防护等级:IP20(标准机柜安装),可选 IP54 防护版本。
  • 抗干扰能力:符合 IEC 61000-4-6 电磁兼容标准,耐受 10V/m 射频场干扰。
  • MTBF(平均无故障时间):≥100,000 小时(基于 Telcordia SR-332 标准测试)。

三、软件与开发支持

  1. 编程环境
    • 支持 KEBA 自主研发的 KeStudio 图形化编程工具,兼容 IEC 61131-3 标准(LD/FBD/SFC/IL/ST)。
    • 提供注塑机专用功能块库(如螺杆控制、保压切换、模具保护等)。
  2. 二次开发接口
    • 开放 C/C++ API,支持用户自定义算法嵌入。
    • 提供 Python 脚本接口,便于快速原型开发。
  3. 操作系统兼容性
    • 支持 Windows/Linux 主机端开发,通过 OPC UA 实现跨平台数据交互。

四、典型应用场景

  1. 精密注塑:3C 电子外壳、医疗耗材等高精度成型。
  2. 多物料成型:双色/三色注塑机、嵌件包胶工艺控制。
  3. 高速包装:薄壁容器、瓶盖等高速生产场景(周期时间 <1s)。
  4. 特殊工艺:液态硅胶(LSR)、微发泡(MuCell)等专用注塑机。

五、产品优势

  1. 全集成控制:单主板实现运动、温度、液压、工艺逻辑的统一管理,减少系统复杂度。
  2. 高开放性:支持多种现场总线与工业协议,易于与周边设备(机械手、模温机等)集成。
  3. 快速调试:内置工艺向导与自诊断工具,缩短设备换模与故障排查时间。
  4. 节能优化:集成能量回馈控制算法,降低液压系统能耗 15%-30%。

六、注意事项

  1. 安装要求:需配备不间断电源(UPS),防止突然断电导致工艺数据丢失。
  2. 维护周期:建议每 5000 运行小时进行一次主板清洁与散热风扇更换。
  3. 固件升级:升级前需备份参数,避免版本兼容性问题导致控制异常。

七、数据表获取

如需完整的电气接线图、EMC 测试报告或 CE/UL 认证文件,请联系 KEBA 官方授权代理商或访问 KEBA 官网下载技术文档。

总结:KEBA CP252/W 注塑机主板凭借其高性能计算能力、丰富的工艺控制功能与强大的网络扩展性,成为中高端注塑设备智能化的核心选择,助力用户实现高效、稳定、柔性的生产目标。

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