D201376 CES 2024:对我所见所闻所学的反思
2024年的消费电子展几周前结束了，我一直在花时间反思我在展会上的所见所闻。不出所料，CES展示了消费者领域和工业应用领域的有趣技术和创新产品。展厅展示了几个关键趋势，展示了人工智能和机器学习（AI/ML）、数字化、扩展现实（XR）等技术令人兴奋的进步和潜在应用。 先进技术及其创造性应用的展示对工程师和技术专家来说是鼓舞人心的，在展厅中有很多值得一看的东西！ CES 2024展示了有趣的技术和创意解决方案 在以消费者为中心的软件和电子产品贸易展上，展厅里充斥着人们所期望的所有技术。AI/ML、XR等占据了商场中的大部分营销和促销材料。坦率地说，这并不令人惊讶。这些技术在消费和工业领域非常突出，这种兴趣必然会吸引希望利用这种吸引力的公司。 除了AI/ML和XR产品和技术之外，展会还提供了更多内容。展出了几种不同应用的自动驾驶汽车，从熟悉的自动驾驶汽车到自动驾驶拖拉机和多功能车。令人兴奋的新型电动汽车（EV）和EV概念也在展会上宣布，展示了汽车和交通行业更近一步的未来。最后，我看到了几十种令人惊叹的日常电子产品，包括智能家电、个人设备和透明电视。 CES展出了许多令人兴奋的新技术，包括为多种应用设计的自动驾驶汽车。 在我看来，更令人惊讶和有趣的观察是展会上展示的行业多样性，以及在未来计划中认真对待先进软件、电子和数字化的行业多样性。家用电器、汽车、医疗设备、食品生产、重型设备等都在展厅展出。
D201134 解开3DIC左移策略:导航多维IC世界
IC设计的发展不断将摩尔定律的边界推向新的高度。近年来最有趣的发展之一是多维2.5D和3DICs的兴起。与传统ic不同，这些设计由多个独立的小芯片组成，每个小芯片都针对特定用途进行了优化。设计师面临的挑战在于有效连接这些小芯片。幸运的是，通过合并左移位 3DIC设计流程框架内的策略。 3DIC设计选项和组装流程 设计3DIC组件是一个复杂的过程，从小芯片组件开始。多维集成电路为连接小芯片提供了无数种设计选择。一些最常见的方法包括通过具有凸点连接和硅通孔（tsv）的插入物连接的小芯片、直接放置在封装上的小芯片或通过各种接合技术堆叠在彼此顶部的小芯片。在单个3DIC组件上结合这些方法的灵活性开辟了新的可能性，但也为设计人员带来了独特的挑战。 选择正确的3DIC布局是至关重要的第一步，因为它会影响热应力和机械应力，进而影响电气性能。这个决策过程通常需要多次迭代才能达到最佳设计。 3DIC物理验证的挑战 2.5/3DIC设计的物理验证（PV）为前沿领域带来了新的挑战。首先根据晶圆代工工艺节点要求验证每个小芯片，这项任务类似于验证片上系统（SoC）设计中的各个模块。然而，与传统PV的真正差异发生在装配验证期间。 对于布局与原理图（LVS）的验证，设计人员传统上使用CSV或电子表格格式的手动创建的组件网表，并需要“伪器件”平台，这很容易出现人为错误。此外，为设计规则检查（DRC）和包内不同接口的LVS使用单独的规则组可能会很麻烦且容易出错。 此外，仅依靠接口规则组实际上不可能生成理解多个组件之间电气交互所需的完整装配后布局网表，这是验证的一个关键方面。 将左移验证引入3DIC设计 为了加快上市时间并实现IC设计的早期批量生产，Calibre Design Solutions提供了创新的工具和功能，使设计公司能够以Calibre签署的准确性实施早期设计阶段验证，从而提高生产率和设计质量，同时缩短上市时间。如此图所示，它既简单又有效:
516TX 336A4940DNP516TX 元宇宙汽车产业价值链转型
天的青少年毫不费力地将元宇宙及其好处融入他们的日常生活，提供了宝贵的见解。他们从小就通过网络游戏沉浸在虚拟世界中。这些数字原住民不需要元宇宙的解释；他们本能地理解并参与其中。然而，对于那些不熟悉的人来说，一个简洁的解释就足够了:元宇宙使用户能够控制虚拟角色在虚拟环境中导航，促进交互、创建和共享。虽然这对青少年来说似乎是一种分心，但利用元宇宙改善现实世界场景和工业运营的潜力巨大。 应对动态工作环境中的未来挑战 在不断发展的供应链和日益复杂的工作条件下，元宇宙为塑造更有希望的未来提供了无数机会。数字孪生是物理对象或过程的虚拟表示，提供了一种交互和协作的方式。例如，汽车的数字孪生体可以与变速箱的数字孪生体进行通信，或者零排放倡议的数字孪生体可以与交通网络的数字孪生体进行协调。 应对超出人类能力的复杂挑战 尽管数字双胞胎的不同深度水平带来了挑战，但他们从多个角度交流和分析数据的能力具有巨大的潜力。这种能力能够解决超出人类认知能力的问题。 预见下一次工业革命 近年来，在机器人、3D打印和物联网等技术进步的推动下，汽车行业发生了重大变革。这些创新彻底改变了制造流程。同时，该行业还在努力应对产品设计和生命周期管理的复杂性，这就需要供应链、物流和售后服务之间的合作。公司必须考虑整个产品生命周期，不仅要实现零排放目标，还要确保长期生存能力。 整合虚拟和物理领域 西门子数字物流继续引领虚拟世界和现实世界之间的创新，增强产品开发、制造和物流。通过将数字孪生整合到设计阶段，公司可以做出影响环境可持续性和成本效益的明智决策。 通过数字集成优化决策 数字孪生促进了产品设计和供应链管理之间的无缝沟通。通过将这些方面结合起来，设计师可以获得对材料选择及其环境影响的宝贵见解，从而快速评估生产场景和物流考虑因素。这种整合简化了决策过程并提高了整体效率。
广州启明自动化科技有限公司 欧美进口工控备件贸易商！
广州启明自动化科技有限公司主营产品如下： chapter1. Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。 chapter2. Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。 chapter3. OVATION 艾默生： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。 chapter4. Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。 chapter5. Rockwell ICS Triplex:处理器模块、收发器模块、通道数字模块、扩展器接口模块等T8451/T8431/T8461/T8110B/T8151B/T8403/T8402/T8311/T8151B/T8310/T8448等. chapter6. Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。 chapter7. ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。 chapter8.ABB控制板 \ABB可控硅\ ABB IGCT模块. chapter9. Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。 chapter10.Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。 chapter11. XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。 chapter12.GE FANUC(美国通用电气)：模块、卡件、驱动器等各类备件。(IC693\DS200\DS380\DS250\VMIVME系列模块) chapter13. Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。 chapter14. Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。 chapter15. Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。 chapter16….
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广州启明自动化科技有限公司是一家多年专业从事大型系统（分布式控制系统、可编程控制器、冗余容错控制系统、机器人系统）备件销售的公司。主营品牌Foxboro、Tricon、Bently、Honeywell、Ovation、摩托罗拉、Xycom、ABB、Allen-Bradley、施耐德、西门子、GE Fanuc、安川、伍德沃德等自动化系统备件销售及系统集成的高新技术企业 广州启明自动化科技有限公司致力于通过备件服务为您安装的控制系统和驱动器提供零部件支持，我们拥有大量的内部库存，包括（DCS，PLC，CNC），面板控制器，HMI，工业PC，驱动器，电源和伺服电机以及停产控制系统零件，减少您的备件的维护成本，我们还发布了许多新的硬件，以帮助支持您现有的安装或利用新技术。 自2002年以来，我们一直在工业自动化零部件领域工作，我们主要为世界各地的重工企业提供制造商停产的自动化备件。我们拥有库存包括PLC，DCS，操作面板，伺服驱动器和伺服电机，励磁板卡，其他电气设备零部件，同时也提供在产的产品。 Invensys Foxboro/Triconex：I/A系列系统、FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故召回处理、DAC、输入/输出信号处理、数据通信与处理，例如：FCP270、FCP280 Westinghouse/Emerson：OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件，例如：1C31129G03、5X00063G01 Rockwell/Allen-Bradley/ICS：Reliance Ryan、SLC 500/1747/1746、Logix 5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785；ICS T8151B/T8311/T8403/T9431等 Schneider Modicon：Quantum 140 系列处理器、控制卡、电源模块 等，例如：140CPU65160、140CPU67160 ABB：工业机器人备件 DSQC系列、Bailey INFI 90 、IGCT等，例如：5SHY6545L0001 AC10272001R0101 5SXE10-0181、5SHY3545L0010 3BHB013088R0001 3BHE009681R0101 GVC750BE101、PM866、PM861K01、PM864、PM510V16、PPD512 A10-15000 3BHE040375R1023、PPD113、PP836A、PP865、PP877、PP881、PP885 Bently Nevada：3500/3300系统、Proximitor探头 等，例如：3500/22、3500/15、3500/20 Hima：安全系列模块 等，例如：F8650E、F8652X、F8627X、F8628X、F3236、F6217、Z7138、F8651X、F8650X Honeywell：所有DCS卡、模块、CPU 等，例如：CC-MCAR01、CC-PAIH01、CC-PAIH02、CC-PAIH51、CC-PAIX02、CC-PAON01、CC-PCF901、TC-CCR014、TC-PPD011 Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列 等，例如：MVME5100、MVME5500-0163、VME172PA-652SE XYCOM：I/O、VME 板和处理器 等，例如：XVME-530、XVME-674、XVME-957、XVME-976 GE：模块、卡、驱动器等备件 等，例如：VMIVME-7807、VMIVME-7750、WES5302-111、UR6UH、SR469-P5-HI-A20、IS230SRTDH2A、IS220PPDAH1B、IS215UCVEH2AE、IC698CPE010…
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